安耐美專業散熱團隊再出擊，全新CPU散熱器系列ETD-T60-TB，融合多項獨家技術，創造出下吹式散熱器中，全球領先的0.12°C/W熱阻係數表現，再度改寫您對CPU散熱器的使用體驗！
ETD-T60-TB CPU散熱器結合六支直徑6mm銅導管，突破傳統模式，採用”雙邊穿入”設計，大幅提升兩側鰭片的帶熱量，並以精密的焊接技術使導管、鰭片及底座緊密結合，發揮最佳的熱交換效率。此外，ETD-T60系列承襲安耐美獨家的渦流產生器(VGF)、真空效應技術(VEF) 及磁力滾珠軸承風扇，不僅能迅速移除CPU上的任何熱點，更能協助CPU周邊元件的散熱。
散熱片與導管連接的高規焊接技術，使熱量完美的傳導至散熱導管，在散熱片上採用安耐美獨特的VGF、VEF設計，讓散熱速度直線上升，風扇使用磁力滾珠軸承技術，靜音表現絕佳。
此外，ETD-T60-TB更帶來了一個全新的專利APP(Auto-Adjustable-Pressure，自動調節壓力)扣具，全面支援各種CPU規格，並調整出CPU與散熱器之間的完美接觸力(18~28kgw)。全新APP扣具完全改善了因為壓力不足導致散熱不足，或是壓力過大造成硬體的損壞，使用者再也不會面對如此的風險困擾。
精湛設計成就了完美的散熱效能
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1. Vortex Generator Flow渦流產生器 (專利設計):專利鰭片開孔設計能消除空氣流通的死角，提高鰭片導管下方無風區的空氣對流、加快每片散熱鰭片的空氣交換率，達到傳統設計無法達到的散熱效果。 2. Vacuum Effect Flow真空效應:散熱鰭片上特殊的折邊設計，產生額外的空氣管道，能順勢引入更多的空氣經過鰭片來排熱，提升整體散熱效能。 |
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3. Auto-Adjustable-Pressure 自動調壓扣具(專利設計):安耐美將彈力設計應用至扣具的螺柱上，智慧型自動調壓系統為CPU與散熱器之間提供最適當的接觸力, 大幅降低散熱器因下壓力不足導致失效或下壓力過大導致主機板損壞的風險。 |