ETS-N31 9公分塔型散熱器

‧ VGF渦流產生器、VEF真空效應
‧ HDT熱導管直觸
‧ 130W解熱力
‧ 支援AM4、115X、1200腳位

$590

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極佳相容性

緊湊精巧的設計,為機箱與記憶體提供完美相容性

 
 

專利渦流產生器(VGF)

專利渦流產生器(VGF: Vortex Generator Flow),將鰭片做出特殊小翼結構,使氣流通過熱導管後方並產生渦流,順勢帶走多餘廢熱,破除傳統設計的無風區造成無效散熱區域

 
 

獨特真空效應(VEF)

塔身兩旁封閉結構形成的真空效應帶(VEF:Vaccum Effect),不僅減少漏風,加快冷風排熱效率,更產生高低壓差異引入更多散熱氣流,強化整體的散熱效率

 
 
 

熱管直觸導熱(HDT)

散熱底座導入HDT (Heat pipe Direct Touch)熱管直觸工法,直接吸收CPU熱源,迅速的傳導到散熱鰭片上,有效壓制CPU 自動超頻產生瞬間大量廢熱,確保CPU長期穩定運作

 
 

非對稱式熱導管設計,使風扇前方讓出更多空間,輕鬆安裝高階加大型記憶體,提高記憶體的相容性

 
 

免工具安裝系統,確保輕鬆安裝

 
 

“1-clip” 風扇支架,安裝簡易又便利

 
 

產品介紹

 
 

安裝教學

 
型號 ETS-N31-02
CPU插槽 Intel® LGA 1200/1366/1156/1155/1151/1150/775
AMD® AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1/FM2/FM2+
產品總尺寸 95 (L) x 77.5 (W) x 125 (H) mm
塔散尺寸 95 (L) x 50 (W) x 125 (H) mm
重量 385 g
TDP (W) 130W
熱導管 3 x Ø6 mm
材質 Copper Heat Pipes/Aluminum Fins
散熱膏 Dow Corning® TC-5121
風扇 尺寸 92 x 92 x 25 mm
風扇 轉速 800 ~ 2000 rpm
風扇 風量 (CFM) 13.12 ~ 32.8 CFM
風扇 風量 (m3/h) 22.29 ~ 55.72 m3/h
風扇 風壓 (mm-H2O) 0.86 ~2.15 mm-H2O
風扇 噪音值 (dBA) 24.5 dBA
轉接頭 (風扇) 4 pin PWM connector
EAN 4713157722768
UPC 816163008988
彩盒尺寸 120 x 115 x 136 mm
毛重/彩盒 485 g
外箱尺寸 495 x 475 x 306 mm
裝箱數量 32 PCS
毛重/外箱 16.4 kg

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