ENERMAX Enclave PC case

ENERMAX保銳科技發表全新Enclave與K9M機殼,完美融合全景美學與極致散熱

ENERMAX保銳科技發表全新EnclaveK9M機殼,完美融合全景美學與極致散熱 

台北,台灣,2026年6月5日 – 致力於設計高效能電腦硬體與散熱解決方案的業界領導品牌ENERMAX保銳科技,於COMPUTEX 2026正式發表全新Enclave ATX與K9M Micro-ATX機殼系列,結合全景式玻璃設計、優化散熱架構與現代化理線配置,為玩家、硬體愛好者與創作者帶來兼具高效能與視覺美學的次世代裝機方案。

其中,Enclave ATX機殼採用全景式強化玻璃設計,可完整展示高階硬體與ARGB燈效,打造更具沉浸感的視覺體驗。散熱方面,Enclave支援最多三組360mm水冷排安裝,具備優異的散熱擴充能力,可輕鬆應對高階CPU與GPU的高負載需求。此外,產品預載7顆ARGB PWM風扇,並附贈燈效控制器,兼顧高效氣流與個性化燈光效果。



另一款K9M Micro-ATX機殼則主打極簡全景外觀與創新散熱架構。產品採用無縫全景玻璃設計,以大面積玻璃面板呈現俐落現代的機殼風格,全面展現玩家精心打造的硬體配置與RGB燈效。內部導入雙通道風流系統,可有效提升整體散熱效率,協助系統於高負載環境下維持穩定運作。同時,K9M採用90°旋轉式電源倉設計,進一步優化線材管理與安裝便利性,帶來更整潔且高效率的組裝體驗。


透過Enclave與K9M兩款全新機殼產品,ENERMAX持續拓展PC機殼產品線,結合散熱性能、安裝便利性與全景式設計美學,滿足新世代玩家與創作者對高效能平台的多元需求

Enclave ATX機殼特色
.全景式強化玻璃設計
.支援三組360mm水冷排安裝,提供極致散熱潛力
.預先安裝7顆ARGB PWM風扇,並隨附控制器

K9M Micro-ATX機殼特色
.無縫全景式玻璃設計
.雙通道氣流系統,提升整體散熱效率
.90°旋轉式電源艙設計,優化理線與整線空間

查看詳情請參考
https://www.enermax.com/

ENERMAX Computex 2026資訊
展出期間:2026年6月2日至6月5日
展出地點:台北南港展覽館一館1樓
攤位號碼:I1317

關於保銳 ENERMAX
ENERMAX為「保銳科技股份有限公司」的自有品牌,1990 年成立以來,已成為全球知名的電源供應器及電腦週邊產品代名詞,其電源供應器、機殼、散熱及週邊產品成功行銷於全球的電腦市場。秉持結合品質、表現效能、安全及設計的產品創新研發精神,保銳科技寫下了許多光榮紀錄,在全世界累積無數的獎項與肯定。總部位在台灣台北,並擁有海外子公司及全球眾多經銷夥伴,提供OEM/ODM,零售商優良經銷售後服務網路。(官網)

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